长鑫存储与长江存储作为中国存储芯片产业的双巨头，在技术路线、市场地位及产业链布局上各具特色，难以简单评判“谁更牛”。以下从核心竞争力、市场表现、关联公司及未来潜力四个维度展开深度对比：

nand 海力士 sk tsv 长江存储 2025-09-26 05:41  2

2025 年，全球 AI 服务器出货量预计突破 172 万台，较 2023 年增长超 100%。这场算力革命中，芯片制程已逼近 3nm 物理极限，「功耗墙、内存墙、成本墙」三重压力下，传统制程微缩的单线程路径彻底失效 ——7nm 到 5nm 的研发成本暴涨 1

摩尔 封装 tsv 突围战 产业突围战 2025-09-22 20:58  2

随着登纳德缩放定律的失效以及“摩尔定律”的减缓，芯片性能的提升越来越依赖于多核架构。片上互连技术已经成为决定处理器性能的关键因素。片上网络技术和先进封装技术为处理器核心数量的规模化增长提供了必要的前提条件。然而，受先进封装技术的驱动，片上互连的拓扑结构正经历从

研究 技术 封装 tsv noc 2025-09-19 21:30  2

问：你好，作为公司股东留意到公司业务方面扩展进度比较慢，导致公司营收和利润增速没有像同类公司那样高，想一下关于visic公司的氮化镓业务是否达到了国产化的条件？海外马来西亚的生产进度如何，未来是什么定位规划？对于国内的ai芯片封装贵公司是否有技术储备？大股东和

业绩 tsv 投资者 说明会 业绩说明会 2025-09-11 22:02  2

随着半导体工艺的发展，芯片工艺提升愈发困难，摩尔定律日趋放缓，而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展，有效地延续了摩尔定律。以 2.5D、3D 集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统 2D 芯片测试有所不同，带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手

技术 ieee tsv jtag 邦定 2025-09-04 21:23  3

今年的牛市在寒武纪成为股王之后，正式确定为科技牛，也象征下一个黄金周期是科技的天下，作为一名投资者，一定要时刻把握时代趋势和行情热点，才可以赚的盆满钵满！

国内 hbm 光模块 tsv gmc 2025-08-29 05:53  5

研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波（SAW）滤波器圆片级封装工艺，以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺，结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层，实现了高气密性、高散热性及高可靠性的封装结

封装 tsv 工艺 lt 封装工艺 2025-08-29 21:30  6

全球半导体产业正经历AI驱动的技术范式变革与地缘政治重构的供应链本土化双重浪潮。中国半导体企业在"国产替代"战略下，依托政策支持（如税收优惠、专项基金）和技术突破（如光刻机、EDA工具），在设备、材料、设计等环节加速追赶。以下10家企业凭借技术壁垒、细分市场垄

企业 tsv 封测 半导体芯片 高边开关 2025-08-25 16:08  4

对于新能源汽车而言，极寒与极热环境都是“性能杀手”。根据电动汽车分析公司Recurrent对海量的数据分析显示：环境温度越高，新能源汽车的电池活性也就越强；38度的高温环境，会让电动车实际续航水平平均下降31%；当气温达到40度时，电解液分解速度是25度时的两

m8 吐鲁番 tsv 亏电 中汽 2025-08-15 16:30  9

在全球半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，芯片性能的提升正面临前所未有的挑战。传统的制程微缩已逼近物理极限，5nm以下工艺的研发成本飙升至数十亿美元，而单颗大尺寸芯片的面积扩展又遭遇光罩极限与良率暴跌的双重制约。与此同时，AI、HPC、智能驾驶等新兴应用对算力

芯片 eda 内存带宽 tsv dft 2025-08-12 09:38  9

从广义上讲，互连有两个层次。在一个宏大的规模上，我们有连接各大洲并为有访问权限的人带来互联网的网络。这种互连依赖于路由器和交换机等系统，而这些系统又依赖于半导体。这些芯片也有它们自己的内部互连，包括通过极细的铜线实现的片上互连，以及通过引线框架或基板或中介层实

芯片 总线 tsv noc 介电材料 2025-08-11 09:42  8

公司业绩稳健增长，25H1 归母净利润同比+57%： 2025H1 公司实现营收32.7 亿元，同比+35.8%，主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效。期间公司实现归母净利润7.0 亿元，同比+57.0%

q2 业绩 tsv 高增 pecvd 2025-08-10 01:23  7

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体 晶圆 tsv 封测 半导体封测 2025-06-10 09:07  10

三星计划将其华城H1工厂内利用率较低的老旧内存产线改造为主要专注于封装的生产线。

三星 dram cis tsv h1 2025-06-04 10:33  10

随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强，半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极限。一种策略是将芯片进行三维堆叠，并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下，可以做到多

普渡大学 cu tsv 晶粒 拉曼光谱 2025-06-01 09:34  11

陶拉综合征（TSV），这种疾病的名字来自厄瓜多尔的陶拉河——1992年流行病首次爆发的地方。从那时起，TSV已经传播到包括越南在内的全球许多养虾国家。

病原体 对虾 tsv 虾苗 养虾 2025-05-31 06:32  17

芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连. 与这些技术相比, 化学镀因具有均镀保形能力强、工艺条件温和、设备成本低、操作简单等优点, 被人们期望应用于芯片制造中, 从而在近年来得到大量的研究. 本综述首先简介了芯片制

芯片 tsv 化学镀 化学镀技术 化学镀镍 2025-05-29 21:30  12

有投资者在互动平台向晶方科技提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应

晶圆 封装 tsv 低功耗 封装技术 2025-05-27 16:12  14

投资者提问：公司在车载CIS（CMOS图像传感器）封装领域的技术优势显著，尤其是TSV（硅通孔）和WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术。能否具体说明这些技术在汽车芯片封装中的核心突破点？例如在ADAS（高级驾驶辅助系统）或自动驾驶领域的应用案例。

晶圆 封装 tsv 低功耗 tsv封装 2025-05-27 16:19  10

化学机械抛光（CMP）是一种用于处理硅晶圆或其他衬底材料的表面平坦化技术。CMP设备包括抛光、清洗和传送三个模块。在封测环节中，CMP工艺被广泛应用于先进封装领域，包括硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、3DIC等都将用到大量CMP工艺。CMP抛

封装 tsv cmp 多重曝光 抛光垫 2025-05-22 14:22  14